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2015
2015 规划PCB项目计划，立项并增添设备
2016
2016 初步月产能达3000余平方米
2017
2017 工厂扩大，初步分开样品和批量生产线
2018
2018 工程部门扩大
2019
2019 各工序更新设备，再次扩大产能，月产能达8000余平方米
2020
2020 调整产品结构，5G通信，工控安防，汽车电子占比加重
2021
2021 制程类型扩大（高频高速，HDI，灯板，软硬结合等等）
2022
2022 板材类型增加，新增并升级设备
2023
2023 月产能达1.5万-2万余平方米
2024
2024 生产人员扩充到四百余人以上，工程部和市场部扩大
2025
